このたび当社は2026年10月14日より開催される「TOKYO PACK 2026」に出展いたします。
当社ブース位置：東1ホール 1K01

本年は「省人化・生産効率向上」をメインテーマに、人手不足や生産コストの上昇など、工場運営が抱えるさまざまな課題の解決に向けた最新のソリューションをご提案いたします。

屋根型・レンガ型などの紙容器充填機のご提案に加え、パートナー企業である日本製紙株式会社のブースに隣接して出展し、紙カートンの「運ぶ・取る・セットする」を自動化する「カートン自動供給装置」や「AMR」（自律走行搬送ロボット）のデモンストレーションを行います。
また、リニアモータ搬送により、省スペース・高効率・省エネを実現する「リニアモータ搬送式充填機」をはじめ、水銀フリーによる環境負荷低減と高い殺菌効果を両立した「UV-C LED殺菌装置」も展示いたします。

充填機、エンジニアリング、包装資材をワンストップで提供する当社ならではのトータルソリューションを、ぜひ会場にてご体感ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

〈主な出展内容〉

■SHIKOKUのトータルエンジニアリング提案【デモ機展示】
・省人化の推進：紙パック充填機への「カートン自動供給装置」など、オペレーターの負担を軽減し、現場の課題を解決する自動化ユニットをご紹介します。
・工場の最適化：新工場建設から既存ラインの改善まで、飲料・食品業界を知り尽くした当社が、品質・安全・効率を極めた最適なライン構築をご提案します。

■次世代充填機：リニアモータ搬送式充填機【映像展示】
・特徴：最新のリニアモータ搬送技術により、省スペース・高効率・省エネを同時に実現しました。工場内の限られたスペースを有効活用したい方、多品種少量生産の自動化をご検討の方におすすめです。ぜひ会場でその動きと特長をご覧ください。
・稼働実績：既に導入メーカー様での安定稼働実績があり、信頼性の高いソリューションです。

■UV-C LED殺菌装置【デモ機展示】※安全のため、UVの代わりに青色LEDを使用いたします。
・環境と効率の両立：水銀ランプに代わる次世代技術として開発しました。水銀不使用による環境負荷低減に加え、長寿命・省電力を実現します。
・幅広い対応力：カップ、フィルム、キャップなど多様な包装形態の殺菌に実績があります。

■包装ライン機器
・グループ会社である「植田酪農機工業」「セントラル機械商事」の最新装置を、デモ機・動画で詳しくご紹介します。

■包装資材ソリューション
・機械と資材の両事業を持つ強みを活かし、充填機との適合性に優れ、環境にも配慮した高機能な包装資材をご提案します。

■グローバル展開（海外向け充填機）
・世界各地で採用されているSHKOKUブランドの充填機を動画・パネルでご紹介。海外拠点への設備導入に関するご相談も承ります。


※ご来場には、事前の来場登録が必要です。
　来場証をご入手の上、ご来場ください。
　来場登録はこちら（TOKYO PACK 2026 公式サイト）


〈お問い合わせ〉☎03-5847-0116（担当：向井、丸尾、橋本、新田）